东北师大将携感存算一体化集成芯片亮相长春光博会

凤凰网吉林 王振东/文、图

东北师范大学党委常委、副校长严蔚刚5月27日介绍，该校将携带最新研发的感存算一体化集成芯片在长春光博会上亮相。

当前主流芯片计算架构是冯·诺伊曼架构，这种芯片是存储与计算相分离的，在计算过程中，数据传输是影响算力的主要瓶颈。东北师大开发的感存算一体化集成芯片，融合了存储与计算功能，极大地提高了芯片算力，将为构建自主学习能力的人工智能系统提供关键技术支撑。

东北师范大学党委常委、副校长严蔚刚介绍情况。

2025长春国际光电博会·Light国际会议当天举行新闻发布会，介绍将于6月10日至13日举办的展会情况。

严蔚刚介绍，东北师大依托集成光电子全国重点实验室，遴选展示了20余项代表性科研成果，积极推动产学研协同与成果转化。

据介绍，除感存算一体化集成芯片之外，东北师大研发的柔性可穿戴器件也将在展会现场亮相。该产品能够模拟人类皮肤的触觉和温度感知，结合传感器、电路和无线通信技术，实现环境交互和人机交互等功能。产品具有超轻、超柔、可拉伸等特性。产品技术指标处于国际领先水平，未来将可以应用于医疗监测、仿生侦查等领域。

此外，本届光博会期间，东北师范大学将承办“半导体信息存储技术”专题研讨会，邀请了光电领域的陈琳、尚大山、梁世军等知名专家、科研机构负责人和企业代表，围绕“光电存储器件”“存算一体化”等议题展开深入探讨。旨在搭建高水平的产学研用交流平台，推动基础研究与实际应用深度对接，探索科技成果转化的有效路径，推动行业技术创新和产业升级，为区域科技创新生态注入“东师动能”。